Nevýhodou SSD byla vždy jejich cena. Intel a Micron ohlásili, že příští rok uvedou na trh nové solid-state disky s úložnou kapacitou větší než 10 TB. K tomu Toshiba separátně vyvinula technologii čipů 3D NAND, která umožňuje ukládání více dat. Výsledkem je, že flahdisky a SSD disky budou levnější a zároveň budou mít větší kapacitu.
Intel a Micron odhalili, že nová technologie 3D NAND flash pamětí poskytne 3x více úložné kapacity než dosud existují NAND. Nová technologie 3D NAND ukládá data v poli tranzistorů (plovoucí brány), zvaných „buňky“.
