Nevýhodou SSD byla vždy jejich cena. Intel a Micron ohlásili, že příští rok uvedou na trh nové solid-state disky s úložnou kapacitou větší než 10 TB. K tomu Toshiba separátně vyvinula technologii čipů 3D NAND, která umožňuje ukládání více dat. Výsledkem je, že flahdisky a SSD disky budou levnější a zároveň budou mít větší kapacitu.
Intel a Micron odhalili, že nová technologie 3D NAND flash pamětí poskytne 3x více úložné kapacity než dosud existují NAND. Nová technologie 3D NAND ukládá data v poli tranzistorů (plovoucí brány), zvaných „buňky“.
Kromě snížení ceny a navýšení kapacity budou nové 3D SSD také rychlejší. Budou podporovat nový režim spánku za nízké spotřeby energie, tím, že se vypne napájení pro inaktivní NAND.
Toshiba oznámila, že vyvinula první 48vrstvý čip NAND 3D SSD. Toshiba je společnost, která vynalezla flash paměť a jejich buňky mají velikost 15 nm, což je nejmenší velikost na světě.
Nové technologie Micronu, Intelu a Toshiby se na trh uvedou příští rok. 3D SSD uživatelům poskytnou vyšší rychlost a více paměti za nižší cenu.
